隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，工控機(jī)開(kāi)始向小型、超小型及微型組裝方向發(fā)展，使工控機(jī)的功能、體積、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性等諸多問(wèn)題都被納入結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范疇，進(jìn)而使工控機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成為一門(mén)多學(xué)科的綜合技術(shù)。未來(lái)工控機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將會(huì)在熱設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)、三防設(shè)計(jì)、抗振緩沖設(shè)計(jì)、外觀造型設(shè)計(jì)等方面凸顯產(chǎn)品的品質(zhì)與市場(chǎng)價(jià)值。

熱設(shè)計(jì)

應(yīng)用熱仿真技術(shù)，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段獲得整機(jī)的溫度分布，并通過(guò)計(jì)算，獲得滿(mǎn)足要求的優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，從而提高產(chǎn)品的可靠性。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及多芯片模塊、高密度三維組裝技術(shù)和電子組裝的微小型化的出現(xiàn)，工控機(jī)內(nèi)部的熱流密度越來(lái)越高，為適應(yīng)高組裝密度、高可靠性的要求，未來(lái)熱設(shè)計(jì)將在低噪、靜音、高效、隔熱等方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

電磁兼容設(shè)計(jì)

電磁兼容是一個(gè)整機(jī)性能指標(biāo)，它與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的好壞有著密切的關(guān)系。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)得好，未必就能解決整機(jī)的電磁兼容指標(biāo)；但是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)得不好，則極有可能導(dǎo)致整機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)的失敗，這也是對(duì)電磁兼容結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)重視的原因。未來(lái)電磁兼容設(shè)計(jì)將在高清、高亮顯示屏蔽技術(shù)、低電磁輻射顯示技術(shù)等方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

三防設(shè)計(jì)

三防技術(shù)的主要內(nèi)容是防潮濕、防鹽霧、防霉菌，三者對(duì)工控機(jī)的影響也各不相同，三防設(shè)計(jì)在工控機(jī)研制時(shí)即應(yīng)從材料應(yīng)用、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等諸方面進(jìn)行系統(tǒng)性設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)形式對(duì)產(chǎn)品耐候性的影響非常大。未來(lái)整機(jī)三防設(shè)計(jì)將根據(jù)設(shè)備所處環(huán)境條件的性質(zhì)、影響因素的種類(lèi)及作用強(qiáng)度的大小來(lái)確定相應(yīng)的防護(hù)措施或防護(hù)結(jié)構(gòu)，選擇耐腐蝕材料，并開(kāi)發(fā)新的抗腐蝕方法。

抗振緩沖設(shè)計(jì)

工控機(jī)在使用、運(yùn)輸和存放過(guò)程中，不可避免地會(huì)受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊和其他形式的機(jī)械力作用,采用減振器進(jìn)行隔離就成為減弱振動(dòng)、沖擊對(duì)工控機(jī)干擾的一種主要措施。未來(lái)工控機(jī)抗振緩沖設(shè)計(jì)將會(huì)在整機(jī)結(jié)構(gòu)剛性化設(shè)計(jì)，減振器設(shè)計(jì)與選用等方面進(jìn)行研究。

外觀造型設(shè)計(jì)

工控機(jī)外觀造型是否美觀、協(xié)調(diào)，直接影響到用戶(hù)的心理。未來(lái)機(jī)箱外觀設(shè)計(jì)應(yīng)研究和解決產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式、材料、表面涂覆以及色彩調(diào)和等問(wèn)題，力求產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形態(tài)與產(chǎn)品的功能、工作環(huán)境相統(tǒng)一，以適合人機(jī)工程的要求。

綜上，在電子信息產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)迅猛發(fā)展的時(shí)代，電子技術(shù)正在向人類(lèi)活動(dòng)的各個(gè)領(lǐng)域滲透，工控機(jī)已成為一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，僅以電路性能作為評(píng)價(jià)其技術(shù)指標(biāo)的觀念已受到挑戰(zhàn)，而現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方式也將面臨著新的變革。